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    【數控機床 技術】自主研發市場熱 華工激光助力“中國芯”崛起
    2017-05-17 悉恩悉機床網

      2017年伊始,國產千元左右的手機紛紛漲價100元左右,被稱為有史以來第一次千元機漲價潮。引發這輪漲價的原因就是手機里兩片看似不起眼的黑色芯片。它們分別承擔了手機中央處理器的功能和存儲數據的功能。

      業內人士介紹,芯片占手機成本的比重應該在20%左右,2016年芯片價格大漲15-20%,而目前全球80%的存儲芯片市場份額都掌握在幾家韓國企業手中,這導致手機廠家不得不漲價。


      在半導體行業對進口的高度依賴,給國內電子信息產業安全帶來了極大隱患。2016年,我國集成電路的進口總額高達2271億美元,出口卻只有693.1億美元,進出口逆差達1613.9億美元。每年生產11.8億部手機,卻還沒有一家公司能夠生產這手機元器件中重要的存儲芯片,因此不得不受制于人。


      半導體芯片制造工藝流程中晶圓劃片是一道必不可少的工序,將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片,稱為晶圓劃片。市場機構預測,IC制造廠的晶圓產能到2018年和2020年分別達到863萬片和947萬片(以12寸硅片折算),2015-2020年的復合年均增速為5.4%,未來幾年半導體級晶圓仍將供不應求。


      然而晶圓的加工卻并非易事。由于晶圓本身是脆性材料,劃片工序是一種機械切削過程,加工過程中易出現晶圓崩裂,造成芯片的報廢。業內傳統的激光切割方式采用手動上、下料晶圓片,靠人為進行位置對位,這種傳統的辦法也嚴重影響了生產效率,增加了誤操作的可能性。


      華工激光自主研發的紫外激光晶圓劃片機,采用高質量激光作為切割源,熱影響區小,切線質量優越。無接觸式加工避免加工產生的應力,可有效提高晶粒的切割質量和效率,加工后的芯片具有優良的電學特性,是更適合用戶的自動化激光晶圓劃片解決方案。


      面對國產存儲芯片的現狀,不少公司開始發力,以尋求突破,目前已有多家公司投入到“中國芯”的自主研發之中,華為和小米先后發布了自主研發芯片,“中國芯”的未來指日可待,華工激光也將一如繼往以高端設備助力中國制造澎湃向前。(圖片不代表實物)

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